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全新 大众P4-875P MAX 1000M网卡

全新散包,附件只有后档板,质保一个月 
这是一片由大众出品的豪华875P主板，型号是P4-875P MAX。说它豪华一方面是因为采用了Intel工作站级的芯片组i875P，拥有高端的性能 
INTEL发存了875P芯片组之后，为Pentium 4处理器注入了新的动力。875P主板面向入门级的工作站市场，也是一些硬件发烧必备的高性能平台。它充分的优化了内存控制器，配合高品质的内存可以达到减少内存延迟的目的。 
875P芯片组支持800MHz的前端总线和双通道DDR400内存，双通道DDR400可以和FSB800的前端总线保持同步。875P采用了AGP8X图形加速总线，数据传输率达到了2.0GB/s。在MCH控制芯片上增加了一个CSA/GbE通道，它和南桥之间仍然采用了HubLink接口。南桥芯片IC5内建了新的Serial ATA接口，它集成了两个Serial ATA 150，可以点对点连接两个Serial ATA设备，如果是ICH5R芯片的话还集成了Serial ATA RAID 0功能。除了支持SATA外，ICH5还保留了两个ATA100接口，另外USB2.0接口从ICH4的四个增加到八个，用来满足日益增多的高速串行设备的需要。 
800MHz前端总线，875P支持800MHz的前端总线，它仍然是Quad-Pumped数据传输方式，因此基准频率是200MHz，比原来的133MHz提高了许多。原来的FSB533可以提供4.2GB/s的峰值带宽，875P的峰值带宽达到了6.4GB/s。 
双通道DDR400内存，为了匹配前端总线，INTEL为875P提供了双通道DDR400内存，可以提供6.4GB/s的数据传输率，另外875P还支持ECC校验内存。 
PAT，PAT的全称是Performance Acceleration Technology，这是一项内存加速技术，实际上875P可以说是从Springdale芯片中优选出来的，只有通过严格的测试可以达到性能加速的要求才会被制成875P芯片。875P支持ECC校验内存，可以用于工作站，另外狂热的玩家也会对875P的PAT技术感兴趣。875P的内存控制器可以让内存操作加快两个时钟周期，一个时钟周期提高是在CPU对内存访问操作上，另一个时钟周期是在DRAM的片选操作上，最终在DRAM的片选操作上提高了两个时钟的速度。 
CSA，Communications Streaming Architecture，由于PCI总线和南桥连接了太多的高速总线，因此INTEL从MCH芯片上引出了一个新的通信端口，称为CSA，它可以使千兆以太网减少延时，绕过了MCH-ICH总线直接连接MCH，也不需要和PCI设备抢带宽。 
Accelerated Hub Architecture，这次INTEL并没有提高Hub架构MCH-ICH的带宽，ICH5提供了两个Serial ATA 150通道，两个ATA100接口，还有PCI总线，ICH5比起ICH4增加了四个USB2.0接口，南北桥之间的带宽是266MB/s。 
大众P4-875P MAX主板 
这是一片由大众出品的豪华875P主板，型号是P4-875P MAX。说它豪华一方面是因为采用了Intel工作站级的芯片组i875P，拥有高端的性能。另一方面是这片主板集成了很多功能，可以说该有的都有了。主板的名称P4-875P MAX，MAX显示了它的高端定位。P4-875P MAX采用了红色的四层PCB板，ATX架构。它的CPU核心供电部分集中在主板的右侧，采用了四项供电方式，通过扼流线圈和大容量滤波电容来保证输出电流的平稳。 
北桥芯片875P使用了斜45度的安装方式，使用了主动散热方式，风扇采用了透明的扇叶，风扇在工作时可以发出炫目的蓝光。四根184pin的DIMM插槽构成两个内存通道，内存通道采用了不同的颜色来标识。主板上集成了一根AGP8X插槽，向下兼容AGP 4X。五根PCI插槽提供了充足的扩展能力，ICH5南桥可以支持六个PCI主控设备，也就是说最多可以支持六根PCI插槽，但是主板上还有其它的元器件，如IEEE1394和IDE RAID控制芯片需要使用PCI通道，因此相应减少PCI插槽的数量。实际上在功能这么完备的主板上，五根PCI插槽已经绰绰有余了。南桥芯片是ICH5-R，提供了两个Serial ATA接口，这是内建PHY层的，可以直接使用。SATA会是今后的主力硬盘接口，具有点对点传输、高速、使用7Pin传输线。 
这是双通道内存设计，第一和第二根DIMM插槽构成内存通道A，第三和第四根DIMM插槽构成内存通道B，每个通道都带有独立的终结电路。由于内存插槽采用了不同颜色标记，你只需要使用相同颜色的插槽就可以获得双通道带来的优势。875主板的内存总线设计非常考究，为了实现四层PCB板的设计目标，875主板在线路布局上精心的设计。现在大多数的双通道主板都采用了六层板设计，如INTEL的E7205，SiS655，875P北桥芯片连接两个独立的内存通道，通道A位于PCB板的正面，而通道B位于PCB板的背面，使两个通道尽量分离，减少干扰的可能性。一个DDR内存通道包括64根数据线和13根地址线，875的每个通道实际上使用了119根信号线，包括加入的地线和9根用于ECC校验的信号线，因此875P的管脚也比865多。 
北桥芯片上使用了一个“水晶”散热风扇，在工作时会发出“眩目”的蓝光 
ICH5R芯片，它最大的特点是支持SATA RAID0，它提供了两个Serial ATA接口，可以达到点对点150MB/s数据传输率，另外还支持八个USB2.0端口。把SATA功能集成到南桥芯片中，可以大幅提高SATA的普及率，相信随着SATA硬盘价格的下降，到年底SATA就会成为标准配置。 
875P主板上可以使用INTEL 82547EI千兆以太网控制芯片，这是颗全双工的以太网控制芯片，它通过CAS通道可以实现1400-1500Mbps的双向数据传输率，能够实现如此高的速度完全是绕开PCI总线的结果，连接上PCI总线上的千兆网卡在最佳状态下也只能提供800-900Mbps的双向数据传输率。INTEL在875P芯片组上增加了CSA，使得875P主板很适合于入门级的工作站。82547EI整合了INTEL第五代的GigabitMAC，还有全双工的PHY（物理层）。这颗芯片采用了15×15mm的PBGA封装，它兼容标准的IEEE802.3以太网，支持1000BASE-T，100BASE-TX和10BASE-T应用。目前只有Intel的芯片才能使用CSA通道，市场上一些875P主板上使用的第三方的千兆以太网控制芯片仍然通过PCI总线连接。 
这是一颗agere出品的1394控制芯片，它集成了数据链路层（Link）和物理层（PHY），基于PCI总线，可以说是完整的IEEE1394a接口解决方案。这颗芯片的兼容性好，数据传输率可以达到400Mbps，它提供了两个1394接口。 
这颗HighPoint的HPT372N除了可以支持IDE RAID 0，1外，还支持了全新的RAID 1.5，实际上是通过软件方式在两块硬盘上模拟RAID 5。 
ALC650是一颗我们非常熟悉的Codec芯片了，它支持5.1声道的数模转换，符合AC97规范，是一颗很成熟的芯片，几乎有一半以上的5.1声道输出主板都在使用RealtekALC650。 
HIP6602是一颗双通道的同步调整MOSFET驱动芯片，采用了体积小巧的SOIC14封装，自身功耗很低。这片主板一共采和了两颗HIP6602，这也证明了这片主板采用四相供电方式。 

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