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双涡轮旋转风焊台
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用途 1、适合多种原器件的拆焊如；SOIC、CHIP、QFP、PLCC、
BGA等。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、消毒、
胶焊接等。
技术参数
供电电压；220V/50Hz
功率消耗；580W (220V/50Hz)
气泵；直流(12V)电机，双涡轮旋转出风。
温度调节；100℃----450℃±1
气流量升/分钟(最大)
手柄组件长度；110cm
机身尺寸；17cm(高)×10.5cm(宽)×24cm(深)
机身重量；2400克
噪声；小于78分贝
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